Q&A: Entwicklungen und Trends in der Halbleiterfertigung

Entwicklungen und Trends in der Halbleiterfertigung – Q&A mit Branchenexperte Carl White

23. Juni 2020

Das mooresche Gesetz wurde im Jahr 1965 von dem Intel-Mitbegründer Gordon E. Moore formuliert. Es besagt, dass sich die Anzahl an Transistoren auf einem integrierten Schaltkreis (oder Mikrochip) alle zwei Jahre verdoppeln müsse, während die Kosten für die Rechenleistung nahezu halbiert werden. Daraus ergibt sich ein exponentielles Wachstum der Rechenleistung. In der Halbleiterindustrie wird mit vollem Einsatz an der Umsetzung dieses Konzepts gearbeitet. Allerdings ist es alles andere als einfach, eine immer höhere Rechenleistung auf einer immer kleineren Fläche bereitzustellen – insbesondere, wenn mehrere Wettbewerber dasselbe Ziel verfolgen und Verbraucher sich immer leistungsfähigere Technologien wünschen.

Dank des mooreschen Gesetzes gewinnt das altbekannte Zitat aus dem Kinoklassiker Top Gun „I feel the need – the need for speed!“ in der Halbleiterindustrie eine völlig neue Bedeutung. Das war eine der wichtigsten Kernbotschaften, die wir bei unserem Gespräch mit Carl White identifiziert haben. Carl White gilt als Urgestein in der Branche und arbeitet als leitender technischer Berater bei C.L. White Engineering Services, LLC. Carl White. Fast 40 Jahre war er in Unternehmen entlang der gesamten Supply Chain in der Halbleiterindustrie tätig und hat einiges zu den immer rasanteren Geschwindigkeiten in der Branche zu sagen – sowohl im Hinblick auf die Entwicklung als auch auf die Rechenleistung. Im Artikel erläutert er, was in der Vergangenheit nötig war, um in Sachen Innovationsgeschwindigkeit mit dem mooreschen Gesetz mitzuhalten, vor welchen Herausforderungen die Halbleiterindustrie aktuell steht und was uns in der nahen Zukunft erwartet.

Swagelok Blog (SB): Schön, dass Sie sich heute Zeit für uns genommen haben, Carl. Können Sie uns zu Beginn ein wenig über Ihren Werdegang erzählen?

Carl White: Ich wurde in Arizona/USA geboren und habe Industrietechnik und Maschinenbau an der Arizona State University studiert. Im Anschluss an mein Studium habe ich meine Laufbahn 1982 bei ASM begonnen, einem Hersteller von Verarbeitungswerkzeugen für Halbleiter. Später arbeitete ich dann bei Spectrum CVD (gehörte damals noch zu Motorola), Materials Research Corporation (wurde später von Sony übernommen), Tokyo Electron (auch bekannt als TEL) und schließlich bei Applied Materials. Von meinen 38 Jahren in der Halbleiterindustrie war ich 28 davon bei Herstellern tätig. In den restlichen 10 Jahren war ich bei einem Chiphersteller angestellt, der Motorola Semiconductor Products Group. Nach 15 Jahren im Bereich der Atomlagenabscheidung (ADL - Atomic Layer Deposition) habe ich bei ASM aufgehört und berate mittlerweile verschiedenste Unternehmen aus der Branche.

SB: Das klingt sehr interessant, zumal Sie die Branche umfassend aus der Perspektive der Werkzeug- und Chiphersteller kennen. Was hat Sie dazu bewegt, diesen Berufsweg einzuschlagen?

CW: Die Branche ist äußerst schnelllebig und die Technologie wird kontinuierlich weiterentwickelt. Das erfordert sehr viel Kreativität und Bereitschaft, ständig Neues dazuzulernen. An Langeweile war überhaupt nicht zu denken! Ich fand es sehr spannend, welche Änderungen sich aus meinen Designs entwickelt haben – denn letztendlich wirken sich Entwicklungen in der Halbleiterbranche auf nahezu alle anderen Sektoren aus.

SB: Welche Metatrends haben Ihrer Ansicht nach die Evolution der Halbleiterindustrie vorangetrieben?

CW: Ganz am Anfang war es das Raumfahrtprogramm, später dann die Verbrauchertechnologien. Von Rechenschiebern über Taschenrechner bis hin zu PCs und Smartphones – diese Entwicklung war nur dank der Innovationen in der Halbleitertechnologie möglich. Aktuell gewinnen Technologien wie künstliche Intelligenz oder selbstständig fahrende Autos zunehmend an Bedeutung. Die einzige Konstante über die Jahre bestand darin, dass die Übertragung von Informationen zwischen den hergestellten Produkten immer schneller werden musste. Neue Halbleitertechnologien müssen stets der Nachfrage nach einer höheren Rechenleistung nachkommen.

Auch der Wettstreit um die Marktführerschaft treibt Innovationen in der Halbleiterbranche voran. Dabei geht es nicht nur um den Wettbewerb zwischen einzelnen Unternehmen, sondern dieser findet auch auf globaler Ebene statt. Im Laufe der Jahre haben sich verschiedene Länder als Entwicklungsvorreiter abgewechselt – und genau diese dynamischen Änderungen haben auf Branchenebene zu einer umfangreicheren Zusammenarbeit geführt. So haben sich beispielsweise 14 Halbleiterunternehmen aus den USA im Jahr 1987 mit der US-amerikanischen Regierung zusammengetan, um das Industriekonsortium SEMATECH zu gründen. Das Ziel des Konsortiums bestand darin, die Qualität der hergestellten Chips zu steigern und so im globalen Markt besser abzuschneiden. Dies hat die Entwicklungen in der Halbleiterindustrie in den USA deutlich vorangetrieben. Damals haben viele Unternehmen noch versucht, alle Schritte selbst abzuwickeln, angefangen bei der Auslegung und Herstellung bis hin zum Vertrieb der Chips. Nach und nach haben sich immer mehr Unternehmen spezialisiert. So wurden beispielsweise Produktionswerke gegründet, in denen Chips für andere Firmen hergestellt wurden. All das hat auch zu den Fortschritten in der Branche beigetragen.

SB: Können Sie auf den Zusammenhang zwischen der Chipdichte und der Weiterentwicklung in der Halbleiterindustrie sowie dahingehend auch in der Elektronikindustrie eingehen? Welchen Einfluss hatte dies auf die für die Chipherstellung benötigten Anlagen und Komponenten?

CW:Im Zusammenhang mit dem mooreschen Gesetz ist die kontinuierliche Miniaturisierung einer unserer ständigen Begleiter. Um mehr Transistoren auf einem Chip unterzubringen, müssen diese immer kleiner werden. Auch die Produktionsanlagen werden kontinuierlich angepasst, um bei diesen Fortschritten in den Herstellungsprozessen mithalten zu können. Ein wichtiger Umbruch fand in den späten 1990er- bzw. frühen 2000er-Jahren statt, als die Chiphersteller von 200 mm- auf 300-mm Silizium-Wafer umgestiegen sind – hierfür mussten sowohl Produktionsprozesse als auch die erforderliche technische Ausrüstung umfassend angepasst werden. Die Entwicklung von High-k-Dielektrika (k steht hier für die Dielektrizitätskonstante) für 45-nm-Transistoren mit verringerten Leckströmen war ebenfalls ein wichtiger Schritt in der zunehmenden Miniaturisierung der Komponenten. Ich hatte das Glück, an der Entwicklung der Geräte mitzuwirken, die später bei Intel in der Herstellung zum Einsatz kamen. Für mich war es sehr spannend, diese Änderungen aus erster Hand mitzuerleben. Um das Ganze in einen aktuellen Kontext zu stellen: mittlerweile wird an der Herstellung von 5-nm-Chips gearbeitet.

Grundsätzlich zeichnet sich ab, dass immer mehr Unternehmen darauf hinarbeiten, alle 18 Monate die Größe der hergestellten Halbleitertechnologien zu verkleinern, um noch kompaktere, schnellere und effizientere Transistoren zu produzieren. Damit liegen wir unter dem Intervall aus dem mooreschen Gesetz, denn hier war von zwei Jahren die Rede. Der Grund für diese rasante Geschwindigkeit ist schlicht der zunehmende Wettbewerb.

Die Halbleiterhersteller sagen den Werkzeugproduzenten, welche Leistung die hergestellten Chips erreichen sollen und was dies voraussichtlich für die Produktionsprozesse bedeutet. Die Hersteller liefern Produktionsanlagen, die diese Leistungsfähigkeit bewerkstelligen können. Hierfür arbeiten sie mit Unternehmen wie Swagelok zusammen, um passende Komponenten für ihre Ausrüstung zu beschaffen oder in Zusammenarbeit mit Swagelok zu entwickeln. Diese Zusammenarbeit ist für Halbleiterhersteller entscheidend, um mit der Innovationsgeschwindigkeit mitzuhalten. Hersteller haben Zugriff auf die benötigten Komponenten, während die Komponentenhersteller gleichzeitig in die Lage versetzt werden, die künftigen Anforderungen in der Branche besser abzuschätzen.

SB: Werden Innovationen in der Halbleiterindustrie in der Regel durch die Nachfrage nach spezifischen Elektronikanwendungen angetrieben oder greift die Weiterentwicklung der Chiptechnologie der Nachfrage voraus?

CW: Sowohl als auch. Manchmal bewirkt der konstante Innovationstrieb in der Halbleiterindustrie, dass bahnbrechende Technologien entwickelt werden, noch bevor man im Markt damit überhaupt etwas anfangen kann. So wurde in den 1990er-Jahren die Rechenleistung zwar sehr schnell gesteigert, aber die Software und die Entwickler konnten mit diesen Innovationen nicht mithalten. Die Folge war, dass die Anwendungen nicht dazu in der Lage waren, das volle Potenzial der Chips auszuschöpfen. In anderen Fällen wiederum kann es passieren, dass bestimmte Anwendungen eine höhere Rechenleistung erfordern. Dies lässt sich aktuell in den Bereichen Datenverarbeitung und künstliche Intelligenz beobachten.

Im Allgemeinen lässt sich die Nachfrageentwicklung in drei Phasen einteilen. Von den 1960ern bis in die 1980er-Jahre drehte sich alles um Computer und Rechenmaschinen. Diese Geräte waren mit tausenden Transistoren ausgestattet. Ab den 1980er-Jahren verschob sich der Schwerpunkt dann zunehmend auf mobile Technologien wie Laptops und Handys. Zu diesem Zeitpunkt umfasste ein einziger Chip bereits Millionen von Transistoren. Im letzten Jahrzehnt wird die Nachfrage zunehmend durch Datenübertragung und -speicherung angetrieben. Die Technologien sind immer stärker vernetzt (mit dem Aufkommen des Internet der Dinge und von Smart-Geräten, die soziale Interaktionen rund um die Uhr ermöglichen) und datenorientiert (hier wird die Nachfrage von Trends wie Big Data und Machine Learning bestimmt).

SB: Welche Auswirkungen hat der kontinuierliche Trend hin zu kleineren und leistungsfähigeren Chips auf die Fluidsystemkomponenten, die in der Halbleiterherstellung zum Einsatz kommen?

CW: Mit der Geometrie der Halbleiterchips haben sich im Laufe der Zeit auch die Fluidsystemkomponenten verändert, die in der Chipherstellung verwendet werden. Durch die Miniaturisierung der Transistoren wird es zunehmend wichtiger, Verunreinigungen bei der Verarbeitung zu verhindern, da diese die Erträge und die Zuverlässigkeit der Chips beeinträchtigen. Dabei gilt es, unkontrollierte Prozesse und eine Verunreinigung der Komponenten zu vermeiden. Im Zuge dessen hat man von Faltenbalgventilen (längere Lebensdauer) auf Membranventile (höhere Reinheit) umgestellt, da diese einen kleineren Totraum, ein geringeres Gasvolumen sowie weniger bewegliche Teile aufweisen.

Mit der Einführung des Swagelok^® ALD20 Ventils haben wir nun ein Faltenbalgventil, das auch in ultrahochreinen Anwendungen eine hohe Durchflussleistung bietet und damit perfekt für die Halbleiterproduktion geeignet ist. Möglich wurde diese Entwicklung, da die Produktionsmethoden im Laufe der Zeit verbessert wurden und zudem Werkstoffe mit optimierten Eigenschaften genutzt werden, wie z. B. hochwertiger VIM-VAR-Stahl und korrosionsbeständige Legierungen. Auch bei der Oberflächenveredelung (z. B. Elektropolieren und Passivierung) und im Hinblick auf Testverfahren vor der Produkteinführung hat sich einiges getan. In der Vergangenheit kam es immer wieder vor, dass Unternehmen ein Produkt als erstes auf den Markt bringen wollten. Die Komponenten wurden dabei aber nicht umfassend genug qualifiziert, was bei uns zu Problemen geführt hat. In der Halbleiterindustrie ist es äußert wichtig, dass die Produkte die angegebene Leistung von Anfang an erbringen. Zuverlässigkeit und reproduzierbare Ergebnisse spielen dabei eine große Rolle.

SB: Analog zu einer der vorherigen Fragen: Würden Sie sagen, dass die Weiterentwicklung der Ventiltechnologien darauf ausgerichtet war, Fortschritte in der Chipherstellung zu ermöglichen? Oder waren es eher Innovationen in der Halbleiterherstellung, die neue Entwicklungen in der Fluidsystemtechnologie vorangetrieben haben?

CW: Änderungen in der Herstellung von Halbleitern hatten sicherlich einen Einfluss auf die Anforderungen, die heute an UHP Ventile und andere Fluidsystemkomponenten gestellt werden. Bei der Herstellung von Mikrochips werden in der Regel kristalline Wafer (z. B. aus Silizium) durch präzise Zugabe eines Vorläufergases in einer Abscheidekammer behandelt, um vor der Verfestigung eine gleichmäßige Beschichtung sicherzustellen. Hierbei kommen immer häufiger flüssige und feste Vorläuferchemikalien zum Einsatz, die bei hohen Temperaturen und in sorgfältig überwachten Prozessen sublimiert werden. UHP Ventile werden eingesetzt, um eine präzise Dosierung auf der Oberfläche der Wafer sicherzustellen. Diese Chemikalien sind häufig instabil und haben aggressive bzw. korrosive Eigenschaften, was eine effiziente Handhabung schwierig macht.

Wir greifen häufig auf Prozesse wie Atomlagenabscheidung (ALD) und Atomlagenätzen (ALE) zurück, da sich die chemische Gasphasenabscheidung (CVD) und die hierfür benötigten Vorläufer nicht genau genug kontrollieren lassen, um eine effiziente Chipproduktion mit den heute gängigen Transistorgrößen zu erzielen. Es sind genau solche Veränderungen an chemischen Prozessen (in den 1990er-Jahren hat man beispielsweise aufgrund der höheren Leitfähigkeit von Kupfer- auf Aluminiumverbindungen umgestellt), die eine Anpassung der verwendeten Komponenten erforderlich machen.

Chiphersteller haben bereits frühzeitig erkannt, dass eine eher enttäuschende Produktionsausbeute häufig auf den Prozess selbst – und nicht etwa auf fehlerhafte Ausrüstung – zurückzuführen war. Feuchtigkeit, reaktive Chemikalien in Kontakt mit der Atmosphäre und undichte Ventile aufgrund von Partikelablagerungen zählten lange Zeit zu den gängigsten Herausforderungen in der Branche. Diesen Herausforderungen haben wir uns im Laufe der Jahre angenommen, häufig durch den Einsatz von fortschrittlichen Fluidsystemkomponenten oder durch eine geeignete Systemauslegung. Dies hatte sehr positive Auswirkungen – nicht nur für uns, sondern auch für die Chipherstellung und im Hinblick auf die Leistungsanforderungen der verwendeten Komponenten.

SB: Vielen Dank für diesen Einblick in die Geschichte der Halbleiterherstellung. Was sind Ihrer Ansicht nach derzeit die wichtigsten Herausforderungen in der Branche und welchen Einfluss haben sie auf Fluidsystemkomponenten?

CW: Um die nächste Stufe in der Chipherstellung zu erreichen, brauchen wir eine zuverlässige Produktkontrolle, eine hohe Wiederholgenauigkeit und Ventile mit gleichbleibend hoher Qualität. In Halbleiterproduktionsanlagen sind zahlreiche UHP Ventile verbaut, was eine perfekt einheitliche Leistungsfähigkeit über alle Ventile hinweg mitunter schwierig macht – aber letztendlich sind wir auf konstante Ergebnisse angewiesen. Es kommt nicht nur auf qualitativ hochwertige Endprodukte, sondern auch auf eine zuverlässig hohe Qualität von Ventil zu Ventil an.

Auch Temperaturschwankungen spielen eine wichtige Rolle. Wir brauchen eine gleichbleibend hohe Leistung auch bei höheren Temperaturen und Durchflussraten. Aktuell liegt der Fokus verstärkt auf der Herstellung von 3D-NAND-Chips. Hierfür werden Transistoren übereinander gestapelt und immer mehr Werkstoffschichten auf die Chips aufgetragen. Für eine effiziente Beschichtung muss man dafür teilweise bis zu 200 Mal mehr Vorläufergas auf den Wafer aufbringen. Hinzu kommt, dass die Toleranzen stetig strenger werden und immer weniger Spielraum selbst für kleinste Abweichungen bleibt.

„Um die nächste Stufe in der Chipherstellung zu erreichen, brauchen wir eine zuverlässige Produktkontrolle, eine hohe Wiederholgenauigkeit und Ventile mit gleichbleibend hoher Qualität.”

SB: Welche Anforderungen müssen UHP-Ventile neben Dosiergenauigkeit, Temperaturstabilität und Durchflusskapazität zusätzlich erfüllen, damit die Branche weiterhin mit dem mooreschen Gesetz mithalten kann?

CW: Auch Faktoren wie Reinheit, Korrosionsbeständigkeit und Werkstofftechnik müssen in diesem Zusammenhang berücksichtigt werden. Der Faltenbalg des ALD20 Ventils wird beispielsweise aus Alloy 22 (Hastelloy^® C22) gefertigt, da dieser Werkstoff auch hoch korrosiven Chemikalien standhalten kann. Trotz dieser herausragenden Eigenschaften eignet sich dieser Werkstoff aber noch lange nicht für jedes Verfahren. Je nach den verwendeten Chemikalien ist möglicherweise eine besondere Beschichtung erforderlich. Gleichzeitig werden die Bauteilgeometrien immer kleiner und die Vorläuferchemikalien immer aggressiver. Die Entwicklung dieser Beschichtungen ist teilweise ein sehr schwieriger und kostenintensiver Prozess – aber letztendlich besteht unsere Priorität zunehmend darin, Korrosion in den Produktionsverfahren unter allen Umständen zu vermeiden.

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Vor diesem Hintergrund ist es wichtig, dass Fluidsystemanbieter bei der Entwicklung neuer Produkte eng mit Werkzeug- und Halbleiterherstellern zusammenarbeiten. Das war schon damals wichtig, als Swagelok vor Jahrzehnten die ersten ALD Ventile auf den Markt gebracht hat. Und daran hat sich bis heute nichts geändert. Da sich die Produkte der Werkzeughersteller oftmals nach den Anforderungen aus der Chipherstellung richten, müssen wir in manchen Fällen auch direkt mit den Chipherstellern kooperieren. Dabei geht es insbesondere darum, gemeinsam Probleme zu meistern und sinnvolle Lösungen zu erarbeiten, die sich perfekt in die Entwicklungszyklen der beteiligten Unternehmen einfügen. Letztendlich ist es genau diese Zusammenarbeit, die die Weichen für die Technologien von morgen stellt.

SB: Wie würde Sie die Zusammenarbeit mit Partnerunternehmen beschreiben? Welche persönlichen Erfahrungen haben Sie im Laufe Ihrer Karriere gemacht?

CW: In meiner Zeit bei ASM habe ich schon relativ früh in meiner Laufbahn mit Swagelok an der Entwicklung der ^®UHP-Membranventile der Serie DH zusammengearbeitet. Damals wurde ein Ventil benötigt, das unter Vakuumbedingungen und bei Temperaturen von 220°C zuverlässig funktioniert und eine geringere Baugröße aufweist als die zum damaligen Zeitpunkt erhältlichen Ventile. Unser Ziel bestand darin, mehr Ventile auf einer kleineren Fläche unterzubringen und so mehr Leistung aus unseren ALD-Werkzeugen herauszuholen. In diesem Zusammenhang habe ich gemeinsam mit Swagelok Southwest und der Abteilung Corporate Engineering mehrere Optionen getestet, bis sich schließlich eine großartige Lösung herauskristallisiert hat. Das Ergebnis war ein Membranventil mit Doppelkolben, ein neues Schmiermittel zur Vermeidung von Verunreinigungen in der Vakuumkammer sowie eine extrem hohe Temperaturbeständigkeit über mehr als 10 Millionen Temperaturzyklen hinweg.

Von großem Vorteil war es dabei auch, dass Swagelok einen transparenten Ansatz verfolgt und Testprotokolle sowie Daten während der gesamten Prozesse geteilt hat. Das ist längst nicht bei allen Herstellern der Fall. Wie bei allen gemeinschaftlichen Projekten spielte hier natürlich auch die persönliche Komponente eine wichtige Rolle – schließlich will man ja mit Menschen zusammenarbeiten, mit denen die Arbeit Spaß macht. In diesem Projekt wurde mir ein wirklich herausragendes Team zur Seite gestellt. In meiner gesamten Laufbahn war es mir immer wichtig, mit Ansprechpartnern zusammenzuarbeiten, die auf eine Win-win-Situation ausgerichtet sind und denen es nicht nur um den eigenen Erfolg geht. Darauf muss man bei der Auswahl der Partnerunternehmen sehr genau achten.

SB: Wie sieht die Zukunft der Halbleiterindustrie aus? Welche Herausforderungen und Entwicklungen zeichnen sich in naher Zukunft ab?

CW: Eine Herausforderung wird darin bestehen, die steigenden Anforderungen im Hinblick auf die Strukturgröße einzuhalten. Wir sind mittlerweile bei Größen von 7 bzw. 5 nm angelangt. Da stellt sich so langsam die Frage, wie es weiter gehen soll. Haben die Entwicklungen in der Werkstofftechnik und bei den Produktionsprozessen das Potenzial, um die Technologien noch weiter zu verkleinern? Eine mögliche Lösung ist die 3D-NAND-Technologie. Hierbei werden immer mehr Halbleiter aufeinander gestapelt, sodass dreimal mehr Transistoren auf derselben Fläche untergebracht werden können als es bislang möglich war. Aktuell wird an einer neuen Technologie hierfür gearbeitet. Dank einer selektiven Abscheidung wäre es beispielsweise möglich, die Schichten genau an der gewünschten Stelle auf dem Wafer aufzutragen. Bislang musste immer die gesamte Oberfläche beschichtet werden.

Bei den Werkstoffen zeichnen sich ebenfalls wichtige Entwicklungen ab. In der Halbleiterindustrie spielt man mit dem Gedanken, beim Waferwerkstoff von Silizium auf Siliziumcarbid umzustellen. Silizium hat sich in der Vergangenheit durchgesetzt, da es einfach und kostengünstig beschafft werden kann. Aber auch Werkstoffe wie Germanium könnten hier wieder an Bedeutung gewinnen, um die immer winzigeren Transistoren mit Strom zu versorgen. Im Laufe der Zeit waren auch andere vielversprechende Werkstoffe im Gespräch, aber aufgrund von Produktionsverfahren und Chipanforderungen haben sich diese kostenintensiven Spezialwerkstoffe unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten nicht durchgesetzt. Allerdings ist jetzt vielleicht der Zeitpunkt gekommen, hier noch einmal etwas genauer nachzuhaken.

Wir müssen uns aber nicht nur bei den Waferwerkstoffen nach Alternativen umsehen. Auch bei den Abscheidungs- und Ätzverfahren etc. sind Innovationen erforderlich. Neuere Methoden wie EUV-Lithografie sind bereits im Einsatz, aber bei Transistorgrößen unter 5 bzw. 3 nm stoßen auch diese Methoden unter Umständen an ihre Grenzen. Die Kosten steigen exponentiell, je kleiner die Transistoren werden. Demnach ist davon auszugehen, dass es möglicherweise immer mehr Spezialanbieter geben wird, die sich mit dem mooreschen Gesetz beschäftigen. Für die breite Masse an Unternehmen wird dies auf Dauer vermutlich einfach zu teuer.

SB: Vielen Dank für Ihren Einblick in die Halbleiterindustrie, Carl. Haben Sie abschließend noch einige Ratschläge für Experten in der Halbleiterindustrie, die heute in den Positionen tätig sind, die sie aus Ihrer beruflichen Erfahrung bestens kennen?

CW: Einer Sache bin ich mir absolut sicher, nämlich dass es immer neue Entwicklungen geben wird – selbst wenn wir uns heute vielleicht noch nicht vorstellen können, wie diese aussehen werden. Um die gesteckten Ziele zu erreichen, kommt es auf starke Partnerschaften und eine enge Zusammenarbeit zwischen allen Beteiligten an.

Für spezielle Anforderungen gibt es nur sehr selten ein passendes Produkt direkt von der Stange. Manchmal ist eine enge Abstimmung mit den beteiligten Partnern erforderlich, um eine Lösung der nächsten Generation auf den Weg zu bringen. Hier sollte man bestenfalls auf Unternehmen zurückgreifen, die über die nötigen Engineering-Kompetenzen verfügen und gemeinsam mit Ihnen auf Ihre Ziele hinarbeiten. Sie brauchen Partner, die Ihre Anforderungen berücksichtigen, die keine unhaltbaren Versprechungen machen und die hinsichtlich Qualität keinerlei Kompromisse eingehen. Dieses Risiko fällt gerade dann ins Gewicht, wenn es besonders schnell gehen muss. Suchen Sie sich also zuverlässige Partner, denen Sie vertrauen. Der Aufbau von stabilen Partnerschaften ist der beste Weg, um gute Ergebnisse zu erzielen.

„Greifen Sie auf Unternehmen zurück, die über die nötigen Engineering-Kompetenzen verfügen und gemeinsam mit Ihnen auf Ihre Ziele hinarbeiten. Sie brauchen Partner, die Ihre Anforderungen berücksichtigen...“

SB: Vielen Dank, dass Sie sich heute die Zeit genommen haben, Ihre Expertise mit uns zu teilen!

CW: Sehr gerne, es hat mich auch sehr gefreut, hier sein zu dürfen.

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