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API プラン53Bは、インボード・シールとアウトボード・シールの間に加圧したバリア流体を循環させます。加圧源は、ブラダー型アキュムレーターです。プラン53Bの利点として、バリア流体にガスを吸収させないという点が挙げられます。これによって、プラン53Aに比べて高い圧力でオペレーションを行うことが可能になります。バリア流体の圧力をモニタリングして、シールの漏れが生じていないか確認してください。バリア流体は、インボード・シール面を横切って漏れ、プロセスに入ります。こういった理由から、バリア流体はプロセス流体と化学的に適合していることが必要です。なお、プロセスの希釈を懸念する必要はありません。サポート・システムを通ってシールに循環させるため、ポンピング・リングを採用しています。熱の除去は、熱交換器を使用して行います。

Plan 53BPlan 53B
APIプラン 53Bアセンブリー/APIプラン 53B キット
図のアセンブリーおよびキットには、オプション部品が含まれています。

本プランの特徴:

  • 加圧したブラダー型アキュムレーターを使用することで、高いバリア流体の圧力が得られる
  • 必要に応じてインボード・シールから熱を除去

プラン53Bは、アセンブリーとして提供しています。アセンブリーをシステムに接続する際に使用する現場取り付けキットもございます。
アセンブリー内容(一部異なる場合もあります):

  • Swagelokチューブ継手
  • 63シリーズ ボール・バルブ
  • Vシリーズ 2バルブ・マニホールド
  • QTMシリーズ クイック・コネクツ
  • PGIシリーズ 圧力計
  • TTWシリーズ 温度計保護管ティー
  • Swagelokパイプ継手
  • 圧力伝送器
  • 温度伝送器
  • ブラダー型アキュムレーター
  • 常設測定子
  • 熱交換器

詳細やご注文方法につきましては、製品カタログ『Mechanical Seal Support Systems Application Guide』の 39ページ をご参照ください。オプション部品に関する情報につきましては、スウェージロック指定販売会社までお問い合わせください。

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